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       特材真空腔体是用特殊材料制成的真空腔体,是为减少半导体应用中真空腔的个数而研发的,而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应,抽气时间、稳定时间缩短等等。
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